▲2021科技創新者大會(TIC)現場
近日,由國內科技內容平臺品玩主辦、PMLab承辦,以“造光·新生”為主題的2021科技創新者大會(TIC)成功舉辦。高德智感、聯想、美的、海爾、上汽通用五菱等科技企業,與現場500名科技愛好者匯聚科技創新中心——武漢光谷,一同剖析當下創新科技的奧秘和未來布局。
▲高德智感副總經理王鵬做主題分享
正是有了核心芯片等關鍵技術的攻克掌握,高德才能充分滿足全球民用市場的廣泛需求。據Yole Développement《2020年熱像儀和熱探測器報告》顯示,2020年全球紅外熱成像市場占有率高德紅外排名全球第二,中國第一。
當前,基于“測溫”與“夜視”兩大基礎功能,紅外熱成像應用已從軍事延伸至廣泛的民用領域。
王鵬分享:“隨著集成電路的發展,紅外熱成像技術已發展至第三代,邁向大規模、多波段、高分辨率、高集成、輕型化、低成本時代。高德智感新一代TIMO紅外熱成像模組成為行業代表性產品,為創新產品集成提供了無限可能。自2019年上市以來,模組和模組類衍生產品出貨量達數十萬臺。”
放眼未來
從武漢光谷,走向世界科技場,高德智感以武漢光谷得天獨厚的創新土壤優勢,成長為武漢獨角獸企業之一。未來,高德智感仍將“以紅外科技惠及大眾”為企業使命,在倡導科技自立與自強的背景下,抓住機遇與挑戰,以紅外高精尖科技力量造福大眾。